Le mécanisme d'action du nettoyage au laser

Le mécanisme d'action du nettoyage au laser

En raison de la composition et de la structure complexes des attaches à la surface de l'objet, les mécanismes par lesquels le laser agit sur eux sont également différents. Les modèles théoriques les plus couramment utilisés pour expliquer cela sont les suivants :

1. Phosgénation/Photolyse

Le laser généré par le laser peut être concentré par le système optique pour obtenir une concentration d'énergie élevée. Le faisceau laser focalisé peut générer une température élevée de plusieurs milliers de degrés voire des dizaines de milliers de degrés près du point focal, qui vaporisera ou décomposera instantanément les attaches à la surface de l'objet.

2. Peeling léger

Grâce à l'action du laser, les attaches à la surface de l'objet sont chauffées et dilatées. Lorsque la force d'expansion des attaches à la surface de l'objet est supérieure à la force d'adsorption entre celle-ci et le substrat, les attaches à la surface de l'objet vont se détacher de la surface de l'objet.

3. Vibrations légères

Le laser pulsé avec une fréquence et une puissance plus élevées est utilisé pour impacter la surface de l'objet, et des ondes ultrasonores sont générées sur la surface de l'objet. Les ondes ultrasonores reviennent après avoir touché les surfaces dures moyennes et inférieures et interfèrent avec les ondes sonores incidentes, générant ainsi des ondes résonnantes à haute énergie, provoquant une micro-éclatement de la saleté, une écrasement. Cette méthode de nettoyage peut être sélectionnée lorsqu'elle est séparée de la surface. du matériau de la matrice, lorsque le coefficient d'absorption du faisceau laser entre l'objet et la fixation de surface n'est pas très différent, ou la fixation de surface produira des substances toxiques après avoir été chauffée.

À l'heure actuelle, il n'existe pas de norme uniforme pour la structure de l'équipement de nettoyage au laser, qui doit être déterminée en fonction de la méthode de nettoyage réelle, du type de substrat et de saleté et de l'effet des exigences de nettoyage. Cependant, ils sont encore à peu près les mêmes dans certaines structures de base. , comprenant principalement des lasers, des plates-formes mobiles, des systèmes de surveillance en temps réel, des systèmes d'exploitation à commande semi/automatique et d'autres systèmes auxiliaires.